随着IC （Integrated Circuits）芯片设计水平和制造手艺的提高，SMT （Surface Mounting Technology）正朝着高密度、高可靠性的微型化偏向生长，因此对古板的焊接方法也提出了挑战，新型激光锡焊机将成为焊接领域新型武器。现在，QFP （Quad Flat Package）的引脚中心距已抵达了0．3mm，简单器件的引脚数目可抵达576条以上。这使得古板的气相再流焊、热风再流焊及红外再流焊等古板焊接要领在焊接这类细间距元器件时，极易爆发相邻引线焊点的“桥连”。

因此，越来越多的人对新的焊接举行了研究。其中激光锡焊手艺以其特有的热源性子，极细的光斑巨细，局部加热的特征，在很洪流平上有助于解决此类问题，因此，激光焊锡机也受到了越来越多生产厂商的关注。

激光焊锡的应用给电子组装工艺带来重大的挑战

我们都知道，Sn－Pb 锡料在电子组装手艺的应用中很普遍，这与其众多的优点及低整天职不开，然而在现实上Sn－Pb 锡料具有很大的毒性，对人体和情形的危害很大。随着近些年人们对环保意识的增强及情形整治力度的加大，无铅锡料的研发日益成为激光锡焊领域和电子组装领域迫在眉睫的问题。

激光焊锡无铅化给古板的电子组装工艺带来了挑战。相比于使用古板Sn－Pb 锡料的组装手艺，无铅化电子组装手艺具有以下两个基本特点：

（1）现在普遍使用的无铅锡料，其熔点大都在220℃左右，比古板Sn－Pb 锡料熔点横跨30～40℃，为包管锡料熔化后具有优异的润湿性，一样平常要求激光锡焊峰值温度横跨熔点20～40℃，这就导致了无铅化后锡焊峰值温度高达250℃左右。激光锡焊工艺曲线随之爆发转变，预热温度和激光锡焊峰值温度响应升高。随之而来的，就一定对电子组装装备、电子元器件和印制电路板的耐热性提出更高的要求。

（2）险些所有无铅锡料的润湿性都弱于古板的Sn－Pb 锡料，加上高温对焊盘和高含Sn 量无铅锡料的氧化作用，极易导致焊点润湿不良，爆发许多焊后缺陷，影响焊点的质量和可靠性。无铅锡料熔化所需的高温通过提高波峰焊或激光锡焊装备的加热温度可以获得解决。可是高温带来的锡料润湿性差、易氧化问题对电子组装行业来说是一个很大的挑战：

a）接纳无铅锡料举行锡焊后，焊点外貌氧化严重；

b）在无铅组装工艺中，空气气氛下钎焊时熔融钎料的润湿角大，润湿力减小，圆角过渡不圆滑，并且还增添朴陋泛起的几率；

c）与古板的Sn－Pb 钎料相比，无铅钎料种类繁多，性能差别很大，其外貌组装工艺亦有很大差别。相关于古板的Hot Bar锡焊和电烙铁锡焊，激光锡焊有以下几个方面的优点：

a）激光加工精度较高，光斑可以抵达微米级别，加工时间程序控制，精度远高于古板工艺方法；

b）非接触性加工，不保存接触焊接导致的应力；

c）细小的激光束替换烙铁头，在加工件外貌有其他干预物时，同样便于加工；

d）局部加热，热影响区；

e）无静电威胁；

f）激光是.清洁的加工方法，无耗品，维护简朴，操作利便；

g）以YAG激光或半导体激光作为热源时，可用光纤传输，因此可在通例方法不易施焊部位举行加工，无邪性好，聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。